后led照明时代 emc封装的优势与机会 -亚美am

      随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考：如何在新的照明时代找到立足点?如何在新材料、新工艺的研发和导入中，寻得突破?

　　在后led照明时代，改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场，以实现产品，利润，品牌及价值提升。由于emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本下降的led封装厂带来新选择，在众多封装派系中，异军突起。

　　emc封装为led器件提供更大的设计窗口

　　ic封装行业可以说是led的前辈，今日半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。led从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。emc led封装便是新技术革命下led封装的必然趋势。

　　emc中文名为环氧树脂，是ic封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。emc以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场，emc应用范围扩展至半导体器件、集成、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。emc因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在led封装应用领域提供极佳亚美am的解决方案。

　　由于材料和的特点，使得emc产品具有高耐热性、抗uv、高度集成，承受大电流，体积小等显著特色。尤其是抗uv性能的大幅提升，使得emc产品应用领域大幅扩展，可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境中，将对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成有力冲击。

 

　　emc封装技术为led器件提供了一个很大的设计窗口，同样的尺寸的led器件，emc封装可以做到更高的功率，比如emc3030可以做到1.5w仍然有很好的可靠性，pct2835做到0.8w以上，就有比较大的可靠性风险;同样功率的器件，emc可以做到更小的体积，emc 2mmx1.6mm器件做到0.5w，就是一个很好地例子。

　　但作为全新的塑胶材料其研发难度高，导致目前该emc材料只掌握在少数几家技术实力雄厚的国际材料大厂中，他们持有emc材料及封装，后进者囿于壁垒，短期内无法取得技术和市场的突破，因而emc材料售价较高。

　　据市场反馈信息，已实现量产的emc材料价格约为pa9t ta112塑胶的6-9倍，且emc支架采用蚀刻工艺，其成本为冲压工艺的3-5倍，因而emc支架普遍单价偏高，封装成品也比传统采用ppa及pct塑胶的支架成品高。然则emc较低的膨胀系数使得超电流使用成为可能。

　　集中优势 emc封装在中小功率广受亲睐

　　虽然拥有无可比拟的优越性，但囿于价格和，emc在下游的应用是否遇冷?

　　目前sat照明在中小功率的贴片led的应用中，更倾向于emc封装形式的灯珠。这是多年来sat照明对led产品的理解与市场验证得来的。

　　“emc封装作为新材料新工艺新技术的体现，随着工艺及技术不断完善，成本不断下降，在产品的设计和应用中将会有更为广阔的前景。同时，现在国内部分emc生产厂商在研发5-20w功率段的灯珠，在性价比上远远优于cob，在提升产品的推广和应用上很大优势。

       emc的优势在于热管理，是目前led照明发展所必然会采用的一种技术，尤其是中功率led芯片集成封装，emc有非常好的优势。

       目前emc封装的应用，主要集中在两大领域，一是背光市场：emc封装基本已经成为标配，非常成熟了;二是品牌照明：如飞利浦、欧司朗及国内高端应用厂商，对器件品质有要求的照明品牌，会选择使用emc封装。

　　其实，emc封装主要的挑战还是在支架生产上，因其支架高度集成化，因此生产难度会比一般普通的支架高。目前国内能够掌握emc支架生产技术的企业并不多，大部分国内封装厂都是买emc支架封装，而自己生产支架做emc封装的.

　　然而，emc封装所带来的竞争力，是价值链层面的竞争力，不是单个环节单个公司的竞争。emc材料本身占到支架成本的20-30%，配合使用的金属框架因为需要使用到蚀刻工艺，占到支架成本的60%左右，另外还有机器设备的固定。所以emc封装的发展，非常依赖整个价值链的共同努力，实现性的成本优化，这是emc价值链上的企业如天电光电，正在做的事情。